本机器主要应用在LED,LCD,SMT,医疗器械,电子元器件,纳米分子材料,精细化工材料,印刷电子材料,电子封装材料以及新能源材料等高、尖、精产品的材料的混合搅拌领域。如荧光粉、锡膏、硅胶、银浆、银胶、铝浆、黏合剂、油墨、银纳米颗粒、银纳米线、LED/OLED/SMD/COM导电银胶、绝缘胶、RFID印刷导电油墨及各向异性导电胶ACP、太阳能用导电浆料、PCB/FPC用导电油墨等,从液态到固态、液态与液态、固态与固态物质的搅拌,除泡,脱泡均可。通过实验和大量客户的应用表明,本机的搅拌效果已经胜于大部分进口的同类搅拌机,依靠高质量,高性能,高效率的产品优势,本机已经成为各行业材料搅拌的首选搅拌机器。
行星式离心式真空脱泡搅拌机
可适用范围:
本机器主要应用在LED,LCD,SMT,医疗器械,电子元器件,纳米分子材料,精细化工材料,印刷电子材料,电子封装材料以及新能源材料等高、尖、精产品的材料的混合搅拌领域。如荧光粉、锡膏、硅胶、银浆、银胶、铝浆、黏合剂、油墨、银纳米颗粒、银纳米线、LED/OLED/SMD/COM导电银胶、绝缘胶、RFID印刷导电油墨及各向异性导电胶ACP、太阳能用导电浆料、PCB/FPC用导电油墨等,从液态到固态、液态与液态、固态与固态物质的搅拌,除泡,脱泡均可。通过实验和大量客户的应用表明,本机的搅拌效果已经胜于大部分进口的同类搅拌机,依靠高质量,高性能,高效率的产品优势,本机已经成为各行业材料搅拌的首选搅拌机器。
特点:
1:具有安全电磁保护功能。
2:触摸屏显示时间和速度。
3:采用日本松下伺服电子控制,转速可调,搅拌时间可调。
4:可完全去除亚微米级气泡。
5:分步搅拌,精确控制材料的温度,粘度。
6:公转自转混合以及行星式的搅拌以及脱泡。
7:外观美观大方,坚固耐用,可以在室内任何环境下使用。
8:安装有高速风扇,对流气流设计,全加厚金属外壳,对设备及搅拌材料进行温控。
9:区别于传统的静态真空除泡方式,材料不会膨胀喷溢,搅拌脱泡在同一容器内完成。
10:采用PLC控制机器运行,无需重复设定参数,有断电存储功能,不同的材料可独立存储对应的运行参数。
11:无需监控,无螺旋桨,非接触式搅拌,可精确控制材料配比,提高产品质量,避免材料浪费。
12:高安全性:优异的动态平衡设计,高速旋转无共振,所采用配件均为进口,保证机器的可靠性并具有全面的安全报警功能。
13: 采用无油,静音型进口真空泵。
技术参数
型号 | QQGP-181 |
机器尺寸 | L600mm * W600mm * H850mm(按客户瓶子需求外观设计尺寸以实物而定) |
工作电压 | 110V 或 220V(可选) |
搅拌罐数 | 2罐 |
操作方式 | 触摸屏 |
控制方式 | PLC+触摸屏控制 |
公转速度 | 2200rpm(1~2200rpm 可任意调,精度 1rpm) |
自转速度 | 50%/100(公转比随着公转速度变化)1000rpm。 |
散热方式 | 机器加装散热装置,风扇强制对流,防止电机及材料过热。 |
真空能力 | 0.2KPA-大气压 |
多段参数组 | 5段0-10组或按要求定制 |
保护方式 | 上盖检测,振动,过载,马达故障 |
容器最大容量 | 500毫升(如需更大容器可定制) |
重量 | 120KG |