全自动锡膏印刷机参数调试技巧

1、刮板长度

钢网最大开口长度每边增加30~50mm。为了减少锡膏的添加量和锡膏与空气的接触面积，刮刀的长度应更小。目前，自动锡膏印刷机最常用的刮刀长度为150mm/200mm/320mm。

2. 刮刀压力

刮刀的压力及其相应的刮刀升降行程约为0.08mm/Kg，150mm刮刀的压力设定范围为1Kg~2Kg，200mm的刮刀压力设定范围为1.5Kg~2.5Kg， 320mm刮刀压力设定范围为2Kg~3Kg。为了提高自动锡膏印刷机的钢网和刮刀的使用寿命，取消了刮刀压力的下限。

3.打印速度

设置自动锡膏印刷机印刷速度的原则是保证锡膏有足够的时间漏印。当PCB焊盘上缺失的锡膏形状不完整时，可以适当降低印刷速度。印制板上的最小元件管脚间距越小，锡膏的粘度就越大，需要相应降低印刷速度，反之亦然。

4、钢网清洗频率

清洗屏幕的频率取决于IC脚的密集程度。脚部密集的IC容易积聚锡膏残留。需要及时清理网孔内的沉积物，需要提高清理频率。设定值在保证钢丝网擦拭干净的前提下取较大值。

5、分离速度

全自动锡膏印刷机生产过程中适当的分离速度，确保缺失的锡膏保持良好的形状。设置分离速度时，应考虑印制板上的最小元件间距和锡膏的粘度。元件间距越小，焊膏越好。粘度越高，分离速度越低。