一、锡膏印刷机印刷后PAD 附近有过多的焊膏或毛刺。

1、刮刀压力不够或刮刀角度太小。

2、印版开孔过大，PAD尺寸过小，印刷不对齐。

3、PCB与钢板不粘连。

4、卡扣和刮刀高度设置不当。

5、锡膏太稀，溶剂含量超标。

6、PCB底部或铁板底部不干净。

7、印刷机台面不稳，晃动。

8、真空片的真空吸力不够，PCB可能会晃动。

二、分析锡膏印刷机印刷后锡过量短路的原因

1、PCB表面或钢板底部有异物。

2、铁板开口过大。

3、印刷时钢网与PCB之间的距离太大。

4、刮刀压力过小。

5、 钢网或PCB变形

6、溶剂超标，锡膏太稀散，可能造成短路

三、锡膏印刷机印刷后锡还原分析

1、板孔尺寸太小。

2、开孔法过多（孔壁不光滑）。

3、钢板塞孔或刮刀压力过大。

4、脱模速度过快。

5、锡膏体不良（如锡粉不够圆，太大，成分不合理）。

四、锡膏印刷机印刷后锡膏塌陷原因分析

1、焊膏中溶剂过多会使焊膏过薄。

2、擦拭时喷洒太多溶剂（溶剂溶解锡膏）。

3、擦拭纸不滚动（溶剂喷洒不均匀）。

4、 焊膏混合不均匀（导致成分密度和分布不均匀）。

5、再加热后开启条件不合适（吸入空气中水分过多）。