1、当SMT印刷机刮刀以一定的速度和角度向前移动时，它会对焊膏施加一定的压力，并推动焊膏在刮刀前滚动，产生将焊膏注入网孔或泄漏孔所需的压力。

2、焊膏的粘性摩擦力导致SMT印刷机刮刀与格栅板连接处的焊膏剪切，剪切力降低了焊膏的粘度，这有利于焊膏顺利注入模板孔或泄漏孔。刮刀的速度、刮刀的压力、刮刀和模板之间的角度以及焊膏的粘度都有一定的限制关系。因此只有正确控制这些参数，才能保证焊膏的印刷质量。

3、当刮刀以一定的速度和角度向前移动时，它会对焊膏施加一定的压力，并推动焊膏在刮刀前滚动，导致将焊膏注入网格 (即模板开口)所需的压力和焊膏粘性摩擦力使焊膏在刮刀和格栅板之间的切换 (模板开口) 处剪切，剪切力降低焊膏的粘度，因此平滑地注入网格; 当刮刀离开模板开口时，焊膏的粘度迅速恢复到原始状态。

当我们工作时，只有当焊膏在刮刀前滚动时，才能产生将焊膏注入开口的压力; 焊膏模板开口的填充程度决定了焊膏的量，脱模的完整性决定了焊膏缺失打印件和焊膏图形的完整性。