激光分板机是一种通过高能光束作用于材料表面的非接触式加工方法，不会产生应力效应，不会对电路板造成变形或损坏。传统的加工方法通常具有V 形凹槽，这会在生产过程中损坏板材。激光分板机裸板可直接切割，无需V型槽。

激光分板机的激光分光原理是一种以高能量密度的激光束作为切割工具对材料进行热切割的材料加工方法。其特点是用高能量密度的激光束照射工件的切割部位，使材料瞬间熔化或蒸发，并在冲击波的作用下喷射熔化的材料。

激光分板机可加工印刷电路板、FPC、层压膜、聚酯、增强板、集成电路板、超薄金属切割等电路板周边材料。实用性强，适合加工各种材料。无需调整机械部件，易于操作和导入图纸。提高生产效率，节省生产工序和生产周期。尤其可以快速高效的满足您的快速打样需求，直接导入图纸进行裁剪定位。计算机软件在激光分板机的加工过程中自动控制，软件界面提供实时反馈和加工状态的实时了解。安装好的FPC板可以直接拆下；单板分离无接触、无应力，分离过程干净、无尘，可避免造成电路故障的浪费。