现在锡膏在工业上已经广泛使用，锡膏比较特殊。如果想在不损失其性能的情况下保存，必须将其保存在0℃至10℃的环境中，需要使用时，应先进行温度恢复处理。那么你对焊膏的回流环境了解多少？

       为了减缓焊剂和锡粉的反应速度，延长储存时间，锡膏通常需要冷藏(2-10℃)。印刷前，焊膏应在标准室温下加热。标准500g封装的焊膏应至少加热2小时，以使焊膏的温度与环境温度相同。当温度不足时，打开封闭的罐盖，会导致空气中的水蒸气凝结，由于温差而进入焊膏，从而造成干燥。

       用于锡膏的环境温度和湿度

       焊膏的储存温度为2-10℃，但推荐的环境温度为20-25℃，相对湿度为30%-60%。由于温度每升高10℃，化学反应速度就增加一倍，过高的温度会增加焊膏中溶剂的挥发速度和FLUX与锡粉的反应速度，所以焊膏容易干燥；如果温度过低，会影响焊膏的粘度和膨胀性，容易出现印刷不良。同时，湿度过高会大大增加进入焊膏的水蒸气；但是湿度过低也会影响焊膏中溶剂的挥发速率(注意:湿度过高比湿度过低更容易使焊膏干燥)。

       第1点：回温：上线生产前，锡膏必须提前4小时从冰箱中取出解冻。锡膏从冰箱中取出后，应在打开盖子后24小时内返回冰箱保存，并填写锡膏接收记录和锡膏控制标签。根据数量大小和半瓶优先级，宜先入先出。第一次不用的话，第二次进冰箱前要贴第二个标签和编号:按下这个瓶子新的锡膏编号，填入进冰箱的时间，然后贴第二个标签。

       注意事项：色彩管理是先进先出，所有关于时间的信息都要真实正确。

       第2点：搅拌：焊膏加温到OK后，用焊膏搅拌机搅拌3分钟后才能投入使用，并在焊膏收集记录表中填写搅拌时间。焊膏投入使用时，根据瓶号和线型填写焊膏在线表。

       如果直接使用焊膏，外面的热空气会在其表面形成水滴，在生产过程中会产生焊珠，影响焊接效果。