1.精度
Q450专用数学运算模型,重复精度±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp ≥ 2.0。
2.HTGD 专用调整平台
Q450专用高刚性UVW模组驱动机构及倒三角Z轴升降机构有效提高平台调校稳定性,在微动调整下实现超细的传动,使机器符合更高精度要求的印刷。结构简单可靠、调节方便,可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的自动调节.。
3.可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头
独立直联式步进马达控制,内置精确压力控制系统,能精确的测定刮刀原始压力值,无需顾及刮刀片类型,长度,重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变;针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。
4.HTGD印刷机的PCB定位系统
平皮带带传动,有效提升导轨运力,运速; 步进马达驱动,可编程实现不同的运输速度及动作;新概念导轨,无缝传输确保PCB运输的可靠性;自适应PCB板厚度,制程更简便;软件可调压力弹性侧压,可配底部整体吸腔式真空,及底部多点局部真空。
5.清洗系统
自动清洗结构;大功率风机加文丘里真空发生装置抽真空;干﹑湿﹑真空三种清洗方式,并可任意选择自由组合,用户可根据实际需求设定清洗周期 ﹑时间及速度等参数;长短擦拭纸通用,拆卸方便,节约资源;柔软耐磨橡胶擦拭板,清洗彻底,拆卸方便。
6.高适应性钢网框装夹系统
实现各种尺寸(370mm x 470mm~737 mm x 737 mm)的网框的印刷,并可实现在生产过程中的快速更换机型;Y向自动定位。
7.电控系统
采用自主研发的模块化集成电路,安全、便于维修;采用业界最先进的工控系统,可实现机器在运动过程中修改参数。
8.图像及光路系统
全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光,配以无极调节亮度的功能,使得各类型的Mark点均 可很好的识别(包括凹凸不平的Mark点),适应镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC等各类型不同颜色的PCB。 四路光源可调,远心镜头,上下同照钢网和PCB板。
9.简单易用的图形化中/英文操作界面
采用windows XP操作系统,独立研发的图形化人机界面:尤其在做程序文件的导航效果,方便所有操作人员快速熟悉操作;菜单式中/英文切换,操作日志,故障记录/故障自诊断/故障分析提示/光报警等功能,使得操作简单,方便。
10.2D锡膏印刷质量检查和SPC分析
2D功能对偏移,少锡,漏印,连锡等印刷不良问题能快速检测,检测点位任意增加;SPC软件能通过机器采集的样本分析机器CPK指数,确保印刷品质。
技术参数与规格
一.设备名称:Q450全自动视觉印刷机
二.机器规格参数:
Q450 技术规格 | |
PCB参数 | |
最大板尺寸 (X x Y) | 450mm x 350mm |
最小板尺寸 (Y x X) | 50mm x 50mm |
PCB厚度 | 0.4mm~14mm |
翘曲量 | Max. PCB对角线 1% |
最大板重量 | 10Kg |
板边缘间隙 | 构形至 3 mm |
最大底部间隙 | 20mm |
传送速度 | 1500mm/秒(Max) |
距地面的传送高度 | 900±40mm |
传送轨道方向 | 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 |
传输方式 | 一段式轨道 |
PCB夹持方法 | 软件可调压力的弹性侧压(选项:一、底部整体吸腔式真空;二、底部多点局部真空;三、边缘锁定基板夹紧) |
板支撑方法 | 磁性顶针,等高块,专用的工件夹具。(选项:Grid-Lok) |
印刷参数 | |
印刷头 | 直线马达闭环印刷头 |
模板框架尺寸 | 370mm x 470mm~737 mm x 737 mm |
最大印刷区域 (X x Y) | 450mm x 350mm |
刮刀类型 | 钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择) |
刮刀长度 | 220mm~500mm |
刮刀高度 | 65±1mm |
刮刀片厚度 | 0.25mm Diamond-like carbon涂层 |
印刷模式 | 单或双刮刀印刷 |
脱模长度 | 0.02 mm 至 12 mm |
印刷速度 | 0 ~ 200 mm/秒 |
印刷压力 | 0.5kg 至10Kg |
印刷行程 | ±200 mm(从中心) |
影像参数 | |
影像视域 (FOV) | 6.4mm x 4.8mm |
平台调整范围 | X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°. |
基准点类型 | 标准形状基准点 (见SMEMA 标准),焊盘 /开孔 |
摄像机系统 | 单独照相机 , 向上 / 向下单独成像视觉系统,几何匹配定位 |
性能参数 | |
影像校准重复精度 | ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0 |
印刷重复精度 | ±25 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0 |
循环时间 | 少于 7s |
换线时间 | 少于5mins |
设备 | |
功率要求 | AC220V±10%,50/60HZ,15A |
压缩空气要求 | 4~6Kg/cm2, 10.0 直径管 |
操作系统 | Windows XP |
外观尺寸 | L(1140mm)x W(1400mm)xH(1480mm) |
机器重量 | 1000Kg |
温湿度控制模块(选项) | |
环境温度 | 23±3℃ |
相对湿度 | 45~70%RH4 |