观察MARK点的识别情况，识别中心是否会在MARK点的中心，一般分数优于500以上。

观察传送带的宽度，轨道宽度不能太宽，否则无法夹持PCB。

观察激光网板是否固定好，尝试手动推动。

top PIN 或 BACKUP PIN 系统，是否安装到位，如果出现这种情况，您可以删除所有 top PIN 并重新安装。

首先应检查PCB厚度是否设置正确。

检查网版校正系统的夹紧装置是否正常（应在自诊断中确认）。

更换nextmove卡与控制箱之间的连接线，看连接是否松动。

换一个控制箱，有时控制箱后面板上的插槽有问题。

检查校正电机前的轴承是否磨损或有缺陷。

系统软件或硬盘异常，重装系统或更换电机。

锡膏印刷机在印刷过程中，经常会出现少锡、连锡、印刷偏移等不良现象，可以从以下几个方面进行分析：

少锡的原因：锡膏搅拌不充分，粘度高，刮刀速度过快，网孔堵塞。

连续印锡的原因：锡膏搅拌过度、粘度过低、钢网或刮刀压力过大、印基设置不当，导致PCB放置不均匀。

印刷偏移的原因：网板没有调整好，网板与PCB焊盘不匹配，网板或刮刀压力过大。