焊膏是随着SMT而出现的一种新型焊锡材料，是将焊锡粉、助焊剂等表面活性剂与触变剂混合而成的糊状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏印刷机原理

印刷锡膏时，当印刷机的刮刀以一定的速度和角度向前移动时，会在锡膏上产生一定的压力，推动锡膏在刮刀的前方滚动，产生注入焊料所需的压力。粘贴或漏入网内，锡膏的粘性摩擦力会在刮刀和网版的接合处剪切锡膏，剪切力会降低锡膏的粘度，使其成为锡膏.轻轻注入网格或泄漏。

影响打印质量的关键因素

模板质量：由于模板印刷是接触印刷，模板的厚度和开孔的大小决定了印刷锡膏的数量。焊膏过多会导致桥接，焊膏过少会导致焊接不足或焊接不正确。模板开口的形状以及开口是否平滑也影响分型的质量。

焊膏质量：在常温下，焊膏的粘度、印刷适性（滚动性、转移性）、触变性和使用寿命影响印刷质量。

印刷工艺参数：刮刀速度、刮刀压力、刮刀与丝网的夹角、锡膏的粘度等都是有限度的，所以必须适当控制这些参数，才能保证锡膏的印刷质量。

机器精度：在打印高密度窄间距产品时，打印机的打印精度和重复性也起到一定的作用。

环境温度、湿度和环境卫生：如果环境温度过高，焊膏的粘度会降低。如果湿度过高，焊膏会从空气中吸收水分。如果湿度太低，它会加速挥发。焊膏溶剂的挥发和环境中的灰尘混合到焊膏中，在焊点中产生针孔。