加热时间

锡炉升温为50分钟左右

控温方式

PID闭环控制+SSR驱动，温控精度为正负3℃

浸焊方式

只要将上好助焊剂之基板，置放于针架上，然后踩脚踏开关，即可一次将多片的各种基板焊接完成，从基板斜角入锡到水平浸焊时间以及基板出锡的角度，都经由微电脑控制，完全模拟手工浸焊原理，人员免培训，任何人均可浸焊作业，不需熟手，焊接品质稳定，又可提高生产效率。

系统控制方式

采用高强度过载触点PLC配合使用，高效稳定，使用寿命可保证八年以上。

功能介绍

功  能：
◇满足电路板及一般焊锡之产品使用（配合合适的夹具）。
◇提高焊接质量，模仿手工焊接。
◇提高生产效率，可同时焊接批量产品，相比手工提高1-4倍左右 。
特点：
◇上下运动采用电动马达升降方式，升与降的速度可以单独调节，焊锡深度准确。
◇电路板漂于锡面进行浸锡，不受焊锡深度影响。
◇所浸产品升降速度可调，并且电路板浸锡角度可调，减小表面张力，满足工艺要求 。
◇具有每个工作周期自动刮除表面氧化物到锡渣槽，提高焊接质量 。
◇可以进行电路板和助焊剂的表面预热，提高活性和焊接质量。
◇焊锡时间,其范围从1秒-10秒可任意可调，预热时间可在0-30秒范围设置 。
◇采用高温发热管，经过绝缘处理，寿命长 。
◇配合产品具有多种焊锡治具,可任意选购,亦接受订制 。
◇温度设定范围达400℃。

结构形式

底架、炉胆、机架件和电控箱四部分，

外壳材质

冷轧钢板,表面喷塑、高温烤漆。

炉胆周围防腐蚀材质

采用不锈钢板，及防腐蚀又防生锈。

锡炉材质

锡炉炉胆采用3.0mm荷兰进口316L不锈钢制作，可长时间在400℃条件下工作。

后门盖

随时可拆卸，方便保养维修等。