锡膏印刷机缺陷分析及改进方案_深圳市琦琦自动化设备有限公司

时间：2022-02-23 来源：sznbone 浏览次数：912

一、锡膏崩解

焊膏很容易无法保持其稳定的形状，导致边缘碎裂并流出焊盘，通过相邻焊盘之间的连接造成焊料短路。

原因和纠正措施

1、刮刀压力过大，锡膏被挤压，锡膏从钢网孔中流过，流入相邻焊盘。纠正措施：减少刮刀上的压力。

2、锡膏的粘度太低，无法保持锡膏的固定印刷形状。纠正措施：选择粘度较高的锡膏。

3、锡粉太小，锡粉太小，锡膏性能较好，但锡膏成型不够。纠正措施：选择锡粉颗粒大的锡膏。

二、锡膏偏移

锡膏错位是指锡膏印刷机的锡膏与指定的焊盘位置没有完全对齐，造成桥接或锡膏印刷在阻焊层上，产生锡球。

原因和纠正措施

1、PCB板没有支撑或夹紧，可能会导致锡膏刮印时钢网和PCB焊盘孔对齐，锡膏印刷会偏移。纠正措施：使用多点夹紧固定PCB板

2、来料PCB材料与钢网开孔有偏差，钢网开孔质量可能不好，PCB板上指定焊盘位置可能有偏差。纠正措施：重新正确打开网格。